高通在 2026 骁龙峰会上发布第二代骁龙音频平台至尊版，峰值 AI 算力达 128 GOPS、每周期可执行 256 次 MAC 运算，较第一代骁龙 S7 音频平台的 64 GOPS 翻倍。该平台功耗降低高达 40%、尺寸缩小高达 30%，整合骁龙畅听、终端侧 AI、安全云连接智能与超低功耗 Wi-Fi 6E，覆盖耳塞、头戴耳机、音频眼镜等多类形态。 🔗 阅读原文 via AIHOT · https://aihot.news/items/cmueqh72h0fhtroynep1kgyd0
信息源：AI HOT · 全部动态
- 原文链接：高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI 能力翻倍、功耗降低 40%
- 作者：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026/09/24 06:41
评论0